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Ｚｎウイスカによるトラブルが続発とありましたが、どのようなトラブルがどの程度発生したのでしょうか？
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各コンピュータメイカーにお問い合わせ下さい。当委員会では詳細はわかりません。
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対策が必要な対象としては、コンピュータルームの空調、電源、耐震固定、フリーアクセスフロア、などすべての構成要素が対象になるのでしょうか？
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対象になるのは電気亜鉛メッキを施した材料です。詳細に付いては、コンピュータ各社にお問い合わせをお願い致します。
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各メーカは、どのような対策を検討中なのでしょうか？
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対応は各社異なる（基本的部分は同じ）と想定されますので、貴社のコンピュータ室に導入している機械毎のメーカーに問い合わせをお願い致します。
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金融機関、データセンター等は、どのような対策を施したのでしょうか？
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コンピュータ各社に問い合わせが来ているとの事ですがどの様な対応をしたかは判りません。コンピュータメーカーにお問い合わせ下さい。
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関係する資料などありましたら、ＵＲＬ等教えてください。
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ウイスカに関する資料はwebに記載されています。「ウイスカ」又は「ウィスカ」「ホイスカ」で検索をお願い致します。
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亜鉛メッキの上から樹脂を塗りたいと思うがウイスカ対策に良い樹脂は無いか？？
＊ 個人的には、「エポキシ樹脂系」なら良いかなと思っているが、いかがでしょうか？？
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亜鉛ヒゲの硬さがかなり硬いため樹脂を突き抜けてしまう可能性があります。エポキシ樹脂が対応するかどうかは当協会では判断しかねます。
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ウイスカを取り上げた経緯は？？
施工されているウイスカ対策は？？
新しい対策方法は出ましたか？？
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コンピュータ室内において障害が多発し、解析の結果ウイスカが機器内部に入っていることが確認されたため。
JEITA規格「情報システムの設備ガイド」（当協会発行）参照
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当方は電算機版の機版メーカである。
ユニクロメッキされている鋼材があるがウイスカが出るか出ないか教えて欲しい。
60年しているがウイスカの事は聞いたことがない。
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鋼材を作っている所へ確認して下さい。
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鋼板の場合、ウィスカは切断，曲げ，絞り等の加工部で発生するのでしょうか？それとも平面部でも発生するのでしょうか？
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ウイスカは、鋼板に残った残留応力により亜鉛の分子が押し出されることにより発生します。
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なぜ電気亜鉛めっきと比較して溶融亜鉛めっきはウィスカが発生しにくいのでしょうか？
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溶融メッキの場合は熱処理がなされる為、残留ロ力が開放されてしまうので発生しにくい。
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亜鉛ひげについて
現段階でのＪＥＩＴＡの見解としては、説明に伺ったとおり「床下空調がない場合での床パネル／支柱など及び天井部材における発生については実害はないと考えている」でよいでしょうか？
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実害とは、ハード的な考えで、システムの重要度、システム構成により異なると考えます。床下空調の場合の方が発生の確率が高いと考えますが、無い場合でも無いとは言えません。
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ウイスカによるコンピューター室の汚染事例をご教示いただきたく思います。
たとえば、どのような問題がコンピューターに発生しているか、大型コンピューターのみならずパソコンなどにも影響があるのか。（パソコンを設置する事務室レベルのOA床まで汚染事例があるのか）
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コンピュータ室内（ＣＰＵ，磁気デスク装置、テープ装置等が設置）及びサーバー室において機器の電源関連の部品が壊れる現象が発生しまた。この現象は、機械室内に使用している床パネルに発生した亜鉛のウイスカがなんらかの外的要因により室内に飛散し、機器の中に入り込んで結果発生したものです。電源装置内に付着すれば、電源が落ちる現象として現れます。
また、ロジック部分に付着すれば一過性の問題として扱われるような障害が発生しております。
また、パソコなどに影響が出ているかとの質問ですが、原因不明に障害を分析し原因解明をしたとは聞いておりません。
これは、原因不明の障害として処理されていると想定されます。
ＯＡ床との質問ですが、調査したことはありません。しかし、電気亜鉛メッキを施した床パネルであればウイスカは発生していないと断言できません。
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ウイスカの感染手段をご教示ください。
たとえば、床下空調の気流にのって床上に上昇し、コンピューター室内に飛散するのかどうかなど。
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その通りです。
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亜鉛以外の金属でもウイスカが発生するとのことですが、判明している金属をご教示ください。
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現在判明しているのは、鉛以外は発生すると聞いております。
電気亜鉛メッキが主流です。
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鉄骨造の建物では、天井内のデッキプレートや吊ボルト、天井下地、軽鉄壁下地、などさまざまな部位に電気めっきを施しています。仕上げで密閉された部位であればウイスカの飛散がないのかどうかをご教示ください。
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現在のところ、人為的に触れない所、密閉している場所からは飛散が認められていません。
認められていないだけで本当のことは判っておりません。
また、天井内のデッキプレートや吊ボルト、天井下地、軽鉄壁下等に発生していても触れないし発生している面積が少ないため飛散する量が少ないと想定され、問題にはならない量だと考えています。
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床下OAフロア支持脚やボルト類に電気めっきを施す仕様としています。電気めっきの上から塗装を施すのは効果がないとのことですが、ウイスカ対策として①溶融亜鉛めっき、②錆止めの上、溶剤の少ない水性塗装、③クロメートめっき、④ニッケルめっき、などを代案として考えてます。これらの選択肢にウイスカ対策の効果が期待できるのかどうかをご教示ください。
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質問の案の中では①溶融亜鉛めっきが有効と考えられます。②～④については明確な答えは持っておりません。ただし、ウイスカが発生する部材の選択は極力さけてください。
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対策として塗装も溶剤が悪影響するとありますが、具体的にどのような影響を与えますか？当社は溶剤の入っていない水溶性塗装を使用していますが、問題ないでしょうか？
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既設のマシン室では、湿度の制御の問題もあり、水溶性でも避けたい。
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ウイスカ対策に対してキャビネットが問題ないか、お客様から文書提出を求められています。亜鉛メッキ（錫メッキ）に変わる防錆用メッキがあれば教えてください。
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使う条件がわかりません。キャビネットに発生するかどうかはわかりません。キャビネットメーカにお問い合わせ願います。
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ホームページの内容ではウイスカの発生する場所はコンピュータ室内を例にあげて説明しておりますが、ミニタワー程度の大きさ（300×300mm）のパソコン内部に亜鉛メッキされた部分もウイスカ発生の対象となるのでしょうか？
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各メーカにご確認願います。
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パソコンのキーボードコネクタやＬＡＮコネクタの外ケース部分（20ミリ程度）が錫メッキされている場合でもウイスカの発生の可能性はあるのでしょうか？
応力が関係するので広い面積では飛びやすいが、20×20ミリ程度では、ほとんど飛ばないということはできないのでしょうか？
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可能性はあります。
飛び散る可能性はありますが、量が少ないため問題とはならないと思われます。
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亜鉛メッキ（錫メッキ）は使用不可とありますが、キャビネットにおいては、ねじ類は一般的に亜鉛メッキを使用しています。アンカーボルト類も亜鉛メッキです。文章中の例として、床パネル、支柱、基台等とありましたが、コンピュータ室内すべての部材が対象になりますか？
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対象にはなりますが、量の問題や飛散するプロセスの問題が重要です。
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電子部品業界はウイスカ対策の動きがあるか、またＪＥＩＴＡより部品業界への指針は出ているか？
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現在発生するかどうか、発生のメカニズムの検証中であり、その後測定方法等について検討を進めていく予定である。特に指針は出していない。
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内容をみますと、ウイスカの確認方法が困難と思います。簡易な確認方法がありましたら、ご教示いただきたくよろしくお願いします。床パネルの表面目視、床下の目視、床下空調の有無などで判断したいと思います。弊社の場合、事務室タイルカーペットの上にサーバーを設置しております。
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床下の目視が重要と考えています。
フラッシュライトを使った目視方法があります。
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ウイスカはなぜ針状になるのか、円錐にはならない理由
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残留応力で分子が下から押し出されてくるので、円錐にはならない。
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今後当問題について、フリーアクセス工業会と協議するとのことだが、その内容と日程面での計画について？
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日本フリーアクセスフロア工業会にお問い合わせください。
http://www.free-access-floor.jp/
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